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Pin 1750MHz de OC 8 do si de Rig Placa de vídeo RTX 3060 da mineração da GIGA BYTE 8GB
Detalhes do produto:
| Lugar de origem: | Feito em China |
| Marca: | GIGABYTE |
| Número do modelo: | GIGA BYTE GEFORCE RTX OCPRO8G 3060Ti NVIDIA ETH |
Condições de Pagamento e Envio:
| Quantidade de ordem mínima: | 1 |
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| Preço: | USD 652 |
| Detalhes da embalagem: | 36.5*24.3*7.85 |
| Tempo de entrega: | 3-7 dias úteis |
| Termos de pagamento: | MoneyGram |
| Habilidade da fonte: | 100 unidades pela semana |
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Informação detalhada |
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| Nome do produto: | GIGA BYTE GEFORCE RTX OCPRO8G 3060Ti NVIDIA ETH | Frequência do núcleo: | Modo de Overclocking - (frequência da aceleração) modo do jogo 1750MHz - 1860 megahertz (frequência |
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| Cor: | Preto | Number modelo: | GIGA BYTE GEFORCE RTX OCPRO8G 3060Ti NVIDIA |
| Memória dos gráficos: | 8GB | Fonte de energia: | pin> 8 |
| Realçar: | Mineração Rig Placa de vídeo da GIGA BYTE 8GB,Si 1750MHz da placa gráfica RTX 3060,placa gráfica 1750MHz para o equipamento de mineração |
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Descrição de produto
GIGA BYTE GEFORCE RTX OCPRO8G 3060Ti NVIDIA ETH
Descrição de Prooduct
A parte traseira do pacote é a razão de compra principal deste JOGO OC PRO 8G de RTX 3060Ti, tal como o apoio do sistema de refrigeração do três-fã equipado com a força positiva e negativa do vento. O contato direto da tubulação de calor integrou refrigerar e o projeto refrigerando da grade traseira da entrada de ar é projetado toda servir refrigerar desta placa gráfica.
| Nome do produto: |
RTX 3060Ti | Plataformas | NVIDIA |
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Marcagem com ferro quente:
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GIGA BYTE GEFORCE RTX OCPro 8G 3060Ti
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Largura mordida da memória video | 256BIt |
| Capacidade de memória da exposição |
8GB | Especificações da caixa de cor: | 36.5*24.3*7.85cm |
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Tamanho do produto
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282*117*41mm | CUDA | 4864 |
Descrição
Como o JOGO OC de RTX 3070, adota o projeto de guiamento do fluxo de ar dianteiro e reverso, e três fãs 80mm especiais da lâmina gerenciem em sentidos diferentes para reduzir a turbulência entre fãs adjacentes e para aumentar a pressão do fluxo de ar. Este projeto permite que o calor seja descarregado dos lados superiores e mais baixos da placa gráfica, que faz o desempenho total da dissipação de calor mais alto.
